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QQ:2365818764發(fā)布時(shí)間:2021-03-08 丨 閱讀次數(shù):
全球芯片大缺貨,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠同時(shí)打破慣例,現(xiàn)已向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
據(jù)供應(yīng)鏈透露,晶圓代工廠聯(lián)電年后再度調(diào)高報(bào)價(jià),漲幅最高達(dá)15%。聯(lián)電已通知12寸客戶,因產(chǎn)能太滿,必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月。下游封測(cè)廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增,產(chǎn)能同步吃緊,也有意漲價(jià)。
針對(duì)現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事,相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評(píng)。供應(yīng)鏈透露,去年以來(lái),聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠出貨動(dòng)能強(qiáng)勁,以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求過(guò)大而有所改變,近期也是開(kāi)始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工的訂單。
供應(yīng)鏈指出,去年開(kāi)始,疫情催生宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā),帶動(dòng)筆記本電腦、平板、電視以及游戲機(jī)等終端需求大增,加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大,尤其5G智能手機(jī)半導(dǎo)體的含量較4G手機(jī)高三、四成,部分芯片用量更是倍增。伴隨多鏡頭的趨勢(shì),導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)芯片、圖像感測(cè)器(CIS)等需求大增,這些芯片主要采用8寸晶圓生產(chǎn),導(dǎo)致8寸晶圓代工供不應(yīng)求勢(shì)態(tài)延續(xù)。
盡管部分芯片商考量8寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏,將微控制器(MCU)、WiFi及藍(lán)牙等芯片轉(zhuǎn)至12寸晶圓廠生產(chǎn),但并未解決8寸晶圓代工供應(yīng)不足的狀況,反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問(wèn)題延伸至12寸晶圓代工,包括55納米至22納米產(chǎn)能都告急,市場(chǎng)大缺貨。