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貼片電阻,是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合,采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上大功率貼片電阻器制成的電阻器。耐潮濕,高溫,溫度系數(shù)小。表面組裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用已十分普遍,采用SMT組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過90%。我國(guó)從八十年代起開始應(yīng)入SMT技術(shù)。隨著小型SMT生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā),SMT的應(yīng)用范圍在進(jìn)一步擴(kuò)大,航空、航天、儀器儀表、機(jī)床等領(lǐng)域也在采用SMT生產(chǎn)各種批量不大的電子產(chǎn)品或部件。
電阻器在日常生活中一般直接稱為電阻。是一個(gè)限流元件,將電阻接在電路中后,電阻器的阻值是固定的一般是兩個(gè)引腳,它可限制通過它所連支路的電流大小。阻值不能改變的稱為固定電阻器。阻值可變的稱為電位器或可變電阻器。理想的電阻器是線性的,即通過電阻器的瞬時(shí)電流與外加瞬時(shí)電壓成正比。用于分壓的可變電阻器。在裸露的電阻體上,緊壓著一至兩個(gè)可移金屬觸點(diǎn)。觸點(diǎn)位置確定電阻體任一端與觸點(diǎn)間的阻值。
體積小,重量輕;·適應(yīng)再流焊與波峰焊;·電性能穩(wěn)定,可靠性高;·裝配成本低,并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配;·機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。
貼片式電阻一般由以下材料制作而成:
基材是氧化鋁,電阻材料是氧化釕
1.基板(陶瓷基板)
2.電阻漿(R膏)
3.背導(dǎo)材料
4.正導(dǎo)材料及側(cè)導(dǎo)材料(Ag漿)
5.一次保護(hù)玻璃G16.二次保護(hù)玻璃G27.Mark標(biāo)記材料。
1)基板:
基板材料一般采用96%的三氧化二鋁陶瓷?;宄藨?yīng)具有良好的電絕緣性外,還應(yīng)在高溫下具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。電性能和機(jī)械強(qiáng)度等特征。此外還要求基板平整,劃線準(zhǔn)確。標(biāo)準(zhǔn),以充分保證電阻。電極漿料印刷到位。
2)電阻膜:
用具有一定電阻率的電阻漿料印刷到陶瓷基板上,再經(jīng)燒結(jié)而成。電阻漿料一般用二氧化釕。
3)保護(hù)膜:
將保護(hù)膜覆蓋在電阻膜上,主要是為了保護(hù)電阻體。它一方面起機(jī)械保護(hù)作用,另一方面使電阻體表面具有絕緣性,避免電阻與鄰近導(dǎo)體接觸而產(chǎn)生故障。在電渡中間電極的過程中,還可以防止電渡液對(duì)電阻膜的侵蝕而導(dǎo)致電阻性能下降。保護(hù)膜一般是低熔點(diǎn)的玻璃漿料,經(jīng)印刷燒結(jié)而成。
4)電極:
是為了保證電阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三層電極結(jié)構(gòu):內(nèi)。中。外層電極。內(nèi)層電極是連接電阻體的內(nèi)部電極,其電極材料應(yīng)選擇與電阻膜接觸電阻小,與陶瓷基板結(jié)合力強(qiáng)以及耐化學(xué)性好,易于施行電鍍作業(yè)。一般用銀鈀合金印刷燒結(jié)而成。中間層電極是鍍鎳層,又稱阻擋層。其作用是提高電阻器在焊接時(shí)的耐熱性,緩沖焊接時(shí)的熱沖擊。它還可以防止銀離子向電阻膜層的遷移,避免造成內(nèi)部電極被蝕現(xiàn)象(內(nèi)部電極被焊料所熔蝕)外層電極錫鉛層,又稱可焊層。其作用是使電極有良好的可焊性,延長(zhǎng)電極的保存期。一般用錫鉛系合金電鍍而成。
矩形片式電阻按電阻材料分成薄膜型電阻和厚膜電阻。其中薄膜型電阻的精度高電阻溫度系數(shù)小。穩(wěn)定性好,但阻值范圍較窄,適用于精密和高頻領(lǐng)域。厚膜電阻則是電路中應(yīng)用較廣泛的。