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    常見問題

    貼片電容漏電失效案例詳解

    發(fā)布時間:2016-10-09 丨 閱讀次數(shù):

      貼片電容雖然是很常見的電子元器件,但是由于體積和材質(zhì)的特殊性,客戶在使用過程中如果操作不當(dāng)?shù)脑?,很容易造成貼片電容失效的,但是又查不出原因。最近公司就接到一個關(guān)于貼片電容失效分析的請求,小編覺得相當(dāng)有代表性,在此跟大家分享一下吧。

      案例詳情:客戶反饋貼片電容0603 X7R 104 K 50V在使用過程中出現(xiàn)失效現(xiàn)象,提供3個樣品以供我司分析。

      分析結(jié)果如下:

             1、外觀檢查,對客戶提供的樣品進(jìn)行外觀檢查,未發(fā)現(xiàn)外觀異?,F(xiàn)象,如下圖所示:

              

                      貼片電容樣品外觀檢查圖示

             2、電性能測試,對不良樣品進(jìn)行電性能測試,電性能均不合格,主要表現(xiàn)為直流電阻均小于10GΩ,如下圖表:

              

                      貼片電容樣品電性能檢查結(jié)果

             3、DPA研磨分析,研磨圖片及結(jié)果如下所示:

              

              ALT 貼片電容樣品1研磨圖

             樣品1左右內(nèi)部端電極處均存在bending crack裂紋。

             

                  ALT  貼片電容樣品2研磨圖

             樣品2左側(cè)內(nèi)部端電極處存在bending crack裂紋,右側(cè)內(nèi)部無異常。

             

                   ALT  貼片電容樣品3研磨圖

            樣品3左側(cè)內(nèi)部無異常,右側(cè)內(nèi)部端電極處存在bending crack裂紋。

           小結(jié):經(jīng)過DPA研磨分析,樣品內(nèi)部均存在bending crack裂紋,按失效模式判定屬于貼片電容在使用過程中受到機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致貼片電容內(nèi)部產(chǎn)生裂紋。

    經(jīng)過對客戶所送來貼片電容0603 X7R 104 K 50V3個樣品詳細(xì)檢查和分析,導(dǎo)致貼片電容失效的原因是,貼片電容在使用過程中受到機(jī)械應(yīng)力,內(nèi)部產(chǎn)生裂紋,造成了局部短路,導(dǎo)致了貼片電容漏電失效。

    針對此客戶出現(xiàn)的貼片電容失效問題,我公司提出以下解決方案,以供有類似問題的廣大客戶參考:

           1、針對在貼片電容安裝過程中焊料過量的情況,我司提供標(biāo)準(zhǔn)焊盤布局圖以供參考使用:

           

               ALT  貼片電容焊接布局圖

           2、針對貼片電容在收到外力過程中容易發(fā)生斷裂不良的情況,我司提供以下方案謹(jǐn)供參考:

           2.1、機(jī)械應(yīng)力方面:貼片電容在貼裝過程中,檢查貼片機(jī)吸嘴壓力是否過大或發(fā)生彎曲現(xiàn)象,在分割電路板時如分割槽太淺或采用手工分板、在組裝其他元件過程中,如 PCB 板彎曲弧度過大易使 PCB板上的元件受到過大的機(jī)械應(yīng)力;在 PCB 板流通、搬運(yùn)過程中減少、避免 PCB 板、元件相互撞擊產(chǎn)生的撞擊應(yīng)力。

          2.2、貼片電容在焊接過程中,充分做好產(chǎn)品的預(yù)熱,預(yù)熱時間 1-2 分鐘、預(yù)熱溫度在 120-150℃,回波峰焊接溫度控制在 260-265℃為宜,這樣可減少熱沖擊應(yīng)力的影響。

          2.3、電烙鐵修理補(bǔ)焊時:在使用電烙鐵修理補(bǔ)焊時,烙鐵頭不能直接碰到陶瓷體,且溫度不能太高(以不高于300℃為宜)。

    希望以上貼片電容失效分析報告對大家在遇到貼片電容漏電、失效時有所幫助。

     

    本文原創(chuàng)自佳益電子科技,轉(zhuǎn)載請注明出處。

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